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正在爆发的新兴技术,以及我们如何实现? |3月16日研讨会报名进行中

本次网络研讨会,我们将重点讨论一项正在爆发的新兴技术 - Ultra HDI PCB,以及如何实现该项技术。 越来越多的电子产品都出现了微型化趋势。例如,就目前的BGA(球栅阵列)而言,电路板上的导 ...查看更多

IBM Research:人工智能是高性能计算的关键特性

Dale McHerron任IBM Research公司高级经理,负责异构集成研究。在演讲中,Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求,以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。   ...查看更多

楷登技术博客 I 如何确定目标阻抗以实现电源完整性?

本文要点 将 PDN阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。 PDN 目标阻抗在一定程度上会决定 PDN 上测得的任何电压波动。 确定目标阻抗需要考虑 PDN 上允许的电压波动、输出信号 ...查看更多

楷登技术博客 I 如何确定目标阻抗以实现电源完整性?

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KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案

奥宝科技采用 KLA 品牌,继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期,我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 高频电路材料和印刷电路板的长期可靠性

写在前面 随着复杂性和密度的逐渐提高,射频/微波电路组件的长期可靠性变得更加难以表征。印刷电路板(PCBs)包含许多有源和无源部件,其性能会随时间和工作环境温度等发生变化。另外,PCB的基板材料如介 ...查看更多

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